昇腾950超节点板块日报 2026-09-11

L1 板块环境 (权重30%)

弱

系数: 0.491

L2 概念板块 (权重15%)

概念分化

系数: 0.500

L3 龙头标的 (权重20%)

龙头走弱

系数: 0.493

L4 消息面 (权重15%)

消息面偏多

系数: 0.750

L5 技术面 (权重20%)

技术面中性

系数: 0.506

产业链分层定位 — 上下游关联图 (v2.2 新增)

上游材料

封装基板/ABF膜/CBF膜等原材料

兴森科技 -3.83%

华正新材 -2.74%

深南电路 -0.59%

上游设备

电镀设备/直写光刻设备等生产工具

东威科技 -4.62%

芯碁微装 -5.10%

中游器件

光芯片/光纤/连接器等核心元器件

源杰科技 -2.34%

长光华芯 -4.96%

中天科技 -1.17%

华丰科技 -5.49%

中游集成

光模块/NPO/OCS 等集成方案

000988 +0.00%

002281 +0.00%

下游封测

先进封装 / 2.5D / 3D 封测代工

长电科技 -3.26%

通富微电 -3.12%

L1 板块环境 — 趋势四分类 + 收盘指数 + 周月线趋势 + 周月线收盘 (v2.2)

板块	收盘指数	当日涨跌	20日涨幅	趋势方向	周线趋势/收盘	月线趋势/收盘	量比MA5	量价配合	综合系数
半导体	9037.97	-3.87%	-16.05	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.7	缩量下跌	0.440
PCB概念	22652.08	-2.26%	-6.2	震荡上行	无数据 —	无数据 —	0.75	缩量下跌	0.680
通信设备	9622.81	-0.93%	-8.22	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.8	缩量下跌	0.440
CPO概念	8543.37	-3.19%	-5.36	震荡偏弱	无数据 —	无数据 —	0.75	缩量下跌	0.560
芯片	9037.97	-3.87%	-16.05	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.7	缩量下跌	0.440
华为算力	11798.29	-2.06%	-11.27	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.7	缩量下跌	0.440
光刻机	1704.23	-3.66%	-11.25	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.7	缩量下跌	0.440

核心标的全景表 — 产业链层 + 量能关系 + OBV + 完整支撑压力 + K线形态 (v2.2 重构)

标的/形态	产业链层	产业链定位	涨跌	量比	换手率	量价配合	OBV资金	RSI/区间	布林位置	支撑压力位(五档 + 距现价%)	评分	决策
T3 兴森科技 002436 龙头:	未知 —	FC-BGA载板·昇腾份额60%+，广州产能爬坡核心标的	-3.83%	0.50	5.48%	缩量下跌	数据不足	64.6 偏强	中上轨间	R2 42.13 +10.3% R1 40.12 +5.1% 现 38.19 S1 33.24 -13.0% S2 37.67 -1.4% S3 26.30 -31.1%	0.519	逢低关注
T3 华正新材 603186 龙头:	未知 —	CBF膜·唯一过华为认证，国产替代日本垄断核心	-2.74%	0.69	9.84%	缩量下跌	数据不足	71.6 超买	中上轨间	R2 228.89 +8.0% R1 217.99 +2.8% 现 212.01 S1 164.00 -22.6% S2 172.95 -18.4% S3 98.60 -53.5%	0.543	逢低关注
T3 深南电路 002916	未知 —	FC-BGA载板·22层ABF量产，多层板核心供应商	-0.59%	0.51	0.69%	缩量下跌	数据不足	67.0 偏强	中上轨间	R2 412.55 +5.8% R1 392.90 +0.7% 现 390.00 S1 331.80 -14.9% S2 375.68 -3.7% S3 284.50 -27.1%	0.512	逢低关注
T3 源杰科技 688498 龙头:	未知 —	光芯片·112G VCSEL，NPO光引擎核心	-2.34%	0.57	1.59%	缩量下跌	数据不足	61.0 偏强	中上轨间	R2 1804.95 +7.5% R1 1719.00 +2.4% 现 1678.85 S1 1466.00 -12.7% S2 1556.44 -7.3% S3 1016.80 -39.4%	0.512	逢低关注
T3 长光华芯 688048	未知 —	光芯片·VCSEL/EML双布局	-4.96%	0.64	3.99%	缩量下跌	数据不足	48.7 偏弱	中下轨间	R2 352.29 +21.2% R1 336.95 +15.9% 现 290.77 S1 272.03 -6.4% S2 334.71 --15.1% S3 213.00 -26.7%	0.483	观望
T3 东威科技 688700 龙头:	未知 —	电镀设备·份额70%+，先进封装必需设备	-4.62%	0.61	3.49%	缩量下跌	数据不足	56.9 偏强	中上轨间	R2 69.64 +14.0% R1 64.60 +5.7% 现 61.09 S1 53.74 -12.0% S2 64.68 --5.9% S3 48.36 -20.8%	0.499	观望
T3 中天科技 600522 龙头:	未知 —	空芯光纤·NPO独家供应商	-1.17%	0.85	4.07%	缩量下跌	数据不足	51.4 偏强	中下轨间	R2 40.29 +22.4% R1 36.08 +9.6% 现 32.91 S1 31.70 -3.7% S2 38.72 --17.7% S3 27.70 -15.8%	0.514	逢低关注
T3 芯碁微装 688630	未知 —	直写光刻LDI·替代日本SCREEN	-5.10%	0.58	1.68%	缩量下跌	数据不足	39.3 偏弱	中下轨间	R2 494.76 +27.4% R1 471.20 +21.3% 现 388.43 S1 370.80 -4.5% S2 425.78 --9.6% S3 299.90 -22.8%	0.465	观望
T3 华丰科技 688629 龙头:	未知 —	224G连接器·份额60%+，昇腾高速互联核心	-5.49%	0.87	1.98%	缩量下跌	数据不足	35.3 偏弱	中下轨间	R2 146.53 +25.4% R1 156.22 +33.7% 现 116.82 S1 116.82 -0.0% S2 151.44 --29.6% S3 116.82 -0.0%	0.479	观望
T3 长电科技 600584 龙头:	未知 —	2.5D封测·昇腾核心封测供应商	-3.26%	0.56	2.38%	缩量下跌	数据不足	29.5 超卖	中下轨间	R2 75.21 +14.1% R1 85.85 +30.3% 现 65.90 S1 65.90 -0.0% S2 82.11 --24.6% S3 61.00 -7.4%	0.476	观望
T3 通富微电 002156	未知 —	2.5D封测·910C独家封测	-3.12%	0.58	2.27%	缩量下跌	数据不足	35.8 偏弱	中下轨间	R2 63.65 +12.6% R1 70.66 +25.0% 现 56.52 S1 56.52 -0.0% S2 65.80 --16.4% S3 51.34 -9.2%	0.469	观望

📐 点击展开支撑压力位计算逻辑 (环球财经 #026 框架)

版本: v2.2

档位	名称	计算公式	判定规则
R2	中阻力	MA120 (近120日均价)	若价格在 MA120 上方用 MA120, 否则用近 20 日最高 × 1.05
R1	首要阻力	max(closes[-20:])	近 20 日最高价
Current	现价	closes[-1]	最新交易日收盘价
S1	首要支撑	min(closes[-20:])	近 20 日最低价
S2	强支撑	MA60 (近60日均价)	若 MA60 缺失则用 S1 × 0.95
S3	极限支撑	min(closes[-60:])	近 60 日最低价 (止损参考)

((level - price) / price) × 100, 正数=阻力在现价上方, 负数=支撑在现价下方

📐 斐波那契回撤位 (基于近60日 high/low):

38.2%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.382
50.0%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.500
61.8%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.618

📍 位置判定规则 (基于 dist_s1/dist_r1):

条件	判定	评分
`dist_s1 < 3%`	近支撑 (关注反弹)	0.7
`dist_r1 < 3%`	近压力 (警惕回调)	0.4
`dist_s1 < 8%`	支撑上方	0.6
`dist_r1 < 8%`	压力下方	0.5
`else`	区间中部	0.5

L5 技术面详解 — RSI + S/R五档 + 布林 + 均线 + MACD + OBV + K线形态识别 (v2.2)

兴森科技 (002436) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=42.13 (+10.3%) | R1=40.12 (+5.1%) → 现 38.19 → S1=33.24 (+13.0%) | S2=37.67 (+1.4%) | S3=26.30 (+31.1%)
📐 斐波那契: 38.2%=43.13(+12.9%) / 50%=39.91(+4.5%) / 61.8%=36.7(-3.9%)

📊 布林线: 上轨=40.38 中轨=35.88 下轨=31.37 (带宽25.1%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

华正新材 (603186) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=228.89 (+8.0%) | R1=217.99 (+2.8%) → 现 212.01 → S1=164.00 (+22.6%) | S2=172.95 (+18.4%) | S3=98.60 (+53.5%)
📐 斐波那契: 38.2%=200.08(-5.6%) / 50%=180.7(-14.8%) / 61.8%=161.32(-23.9%)

📊 布林线: 上轨=212.84 中轨=183.37 下轨=153.91 (带宽32.1%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

深南电路 (002916) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=412.55 (+5.8%) | R1=392.90 (+0.7%) → 现 390.00 → S1=331.80 (+14.9%) | S2=375.68 (+3.7%) | S3=284.50 (+27.1%)
📐 斐波那契: 38.2%=391.66(+0.4%) / 50%=371.2(-4.8%) / 61.8%=350.74(-10.1%)

📊 布林线: 上轨=399.89 中轨=362.02 下轨=324.14 (带宽20.9%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

源杰科技 (688498) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=1804.95 (+7.5%) | R1=1719.00 (+2.4%) → 现 1678.85 → S1=1466.00 (+12.7%) | S2=1556.44 (+7.3%) | S3=1016.80 (+39.4%)
📐 斐波那契: 38.2%=1553.97(-7.4%) / 50%=1451.4(-13.5%) / 61.8%=1348.83(-19.7%)

📊 布林线: 上轨=1747.84 中轨=1583.24 下轨=1418.64 (带宽20.8%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

长光华芯 (688048) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=352.29 (+21.2%) | R1=336.95 (+15.9%) → 现 290.77 → S1=272.03 (+6.4%) | S2=334.71 (-15.1%) | S3=213.00 (+26.7%)
📐 斐波那契: 38.2%=391.6(+34.7%) / 50%=357.5(+22.9%) / 61.8%=323.4(+11.2%)

📊 布林线: 上轨=331.75 中轨=298.24 下轨=264.73 (带宽22.5%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

东威科技 (688700) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=69.64 (+14.0%) | R1=64.60 (+5.7%) → 现 61.09 → S1=53.74 (+12.0%) | S2=64.68 (-5.9%) | S3=48.36 (+20.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=77.87(+27.5%) / 50%=72.23(+18.2%) / 61.8%=66.6(+9.0%)

📊 布林线: 上轨=65.50 中轨=59.14 下轨=52.77 (带宽21.5%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

中天科技 (600522) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=40.29 (+22.4%) | R1=36.08 (+9.6%) → 现 32.91 → S1=31.70 (+3.7%) | S2=38.72 (-17.7%) | S3=27.70 (+15.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=52.51(+59.6%) / 50%=47.77(+45.2%) / 61.8%=43.03(+30.8%)

📊 布林线: 上轨=36.13 中轨=33.67 下轨=31.21 (带宽14.6%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

芯碁微装 (688630) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=494.76 (+27.4%) | R1=471.20 (+21.3%) → 现 388.43 → S1=370.80 (+4.5%) | S2=425.78 (-9.6%) | S3=299.90 (+22.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=457.86(+17.9%) / 50%=427.7(+10.1%) / 61.8%=397.54(+2.3%)

📊 布林线: 上轨=462.50 中轨=417.11 下轨=371.73 (带宽21.8%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

华丰科技 (688629) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=146.53 (+25.4%) | R1=156.22 (+33.7%) → 现 116.82 → S1=116.82 (+0.0%) | S2=151.44 (-29.6%) | S3=116.82 (+0.0%)
📐 斐波那契: 38.2%=174.21(+49.1%) / 50%=163.25(+39.7%) / 61.8%=152.29(+30.4%)

📊 布林线: 上轨=151.71 中轨=132.58 下轨=113.44 (带宽28.9%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

长电科技 (600584) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=75.21 (+14.1%) | R1=85.85 (+30.3%) → 现 65.90 → S1=65.90 (+0.0%) | S2=82.11 (-24.6%) | S3=61.00 (+7.4%)
📐 斐波那契: 38.2%=89.21(+35.4%) / 50%=83.82(+27.2%) / 61.8%=78.43(+19.0%)

📊 布林线: 上轨=84.81 中轨=73.96 下轨=63.11 (带宽29.3%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

通富微电 (002156) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=63.65 (+12.6%) | R1=70.66 (+25.0%) → 现 56.52 → S1=56.52 (+0.0%) | S2=65.80 (-16.4%) | S3=51.34 (+9.2%)
📐 斐波那契: 38.2%=68.25(+20.8%) / 50%=65.03(+15.1%) / 61.8%=61.8(+9.3%)

📊 布林线: 上轨=68.98 中轨=61.71 下轨=54.43 (带宽23.6%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

标的催化剂跟踪 — 实际进展 + 数据来源 + 状态 (v2.1)

兴森科技 (002436) FC-BGA载板·昇腾份额60%+，广州产能爬坡核心标的

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
广州月产能3.6万→6万片/月爬坡	广州+珠海双基地：2026Q1合计月产能3.6万片（珠海1.2万+广州2.4万），珠海二期总投资25-30亿、月产1.5万㎡FCBGA/ABF载板，2026H2设备搬入投产，2026年底广州+珠海合计目标6万片/月、远期10-12万片。新增	产业调研/公司公告/天风电新(2026-08-08)/产业媒体(2026-09初)	2026-09-07	进行中
良率14层95%/20层90%	低层(≤14层)良率稳定95%+，高层AI载板(16-20层)良率90%+，线宽线距9/12μm，最大尺寸120×120mm，良率目标91-92%，已批量供货华为昇腾。新增：950DT良率81%-82%、对应毛利率35%，良率优化后盈利中枢	产业调研/公司公告	2026-08-23	已确认
英伟达订单落地	完成英伟达新一代芯片双平台认证（Vera CPU + Rubin GPU，内资唯一），计划2026Q4开启小批量试样；华为昇腾70%高端产能锁定；前瞻布局玻璃基板已出样品	公司公告/产业调研	2026-08-17	进行中
定增39亿进度	39亿定增推进中，资金用于高阶载板扩产。新增：2026H1正式财报——营收40.38亿(+17.86%)、归母净利1.11亿(+283.27%)；Q2单季归母净利0.92亿(+371.53%)、qoq+389.54%，毛利率22.41%(+	公司公告/2026H1半年报摘要(2026-08-21)/开源证券(2026-08-24)	2026-08-31	进行中

华正新材 (603186) CBF膜·唯一过华为认证，国产替代日本垄断核心

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
青山湖600万㎡投产进度	青山湖一期300万㎡/年已建成，二期600万㎡预计2026年底投产，产能将翻倍至900万㎡/年，将成为国内首个规模化量产类ABF膜企业	公司公告/券商研报	2026-08-17	进行中
华为份额20%→30%	CBF膜唯一通过华为昇腾/麒麟全流程验证，华为份额约20%(H1)→目标30%(H2)；已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾小批量供货	产业调研	2026-08-17	进行中
良率85%+	良率85%+，5μm线宽加工能力，性能对标进口ABF膜；持续迭代低Df高端型号，HBM超高阶型号仍在攻关	产业调研	2026-08-17	已确认
长鑫/长存认证	CBF膜已在深南电路、兴森科技等主要IC载板厂完成验证，终端完成华为昇腾体系验证并小批量供货；CPU/GPU及PMIC应用进入客户端验证阶段；长鑫认证未见公开新进展	产业调研/待WebSearch补充	2026-08-17	进行中
CBF膜国产替代率<10%	2026年8月13日据集微网报道，味之素正式通知中国大陆客户削减ABF膜供货量30%、交付周期延长至6个月以上、自Q3起最高涨价30%。国产替代紧迫性提升；华正为国产类ABF膜(CBF)进度第一梯队，良率85%+、产能300万㎡/年。8月1	行业研究/集微网(2026-08-13)/多家券商	2026-08-23	进行中

深南电路 (002916) FC-BGA载板·22层ABF量产，多层板核心供应商

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
南通四期Q3量产	南通四期聚焦AI服务器/交换机高速高密PCB，2025年末连线投产、2026年稳步爬坡，2026H2-2027逐步达产（年产能66万㎡HDI/FPC，总投资18.6亿）；46亿无锡AI算力PCB项目累计投入9.62亿、进度22.5%（建设中	公司公告/2026H1半年报/投资者关系记录(2026-09-03)/浦银国际(2026-09-02)	2026-09-07	进行中
NV认证进度	FC-BGA类22层及以下已量产、24层送样验证、26层预研；已导入AMD、高通旗舰CPU批量出货，英特尔第14代酷睿处理器封装供应链已突破。英伟达GB200 ABF载板认证推进中，Rubin平台认证持续导入（载板端）；深南已被市场定位为英	行业跟踪/产业媒体(2026-09)/浦银国际(2026-09-02)	2026-09-07	进行中
毛利率站稳30%+	2025年营收236.47亿(+32.05%)、净利32.76亿(+74.47%)。2026H1正式财报：综合毛利率31.0%(+4.7pct)，其中PCB业务毛利率36.85%(+2.43pct)、封装基板毛利率31.35%(+16.2p	2026H1正式财报/浦银国际(2026-09-02)	2026-09-07	已确认
PCB+载板协同	AI服务器PCB主供地位稳固，南通四期+泰国+无锡+广州载板四线扩产，BT类载板产能利用率延续高位，PCB与载板协同效应显现	公司公告/券商研报	2026-08-17	已确认

源杰科技 (688498) 光芯片·112G VCSEL，NPO光引擎核心

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
112G VCSEL量产良率	产品矩阵覆盖2.5G-200G；70mW CW激光器已百万颗级大规模供货、100mW批量交付、300mW面向下一代CPO研发；100G PAM4 EML完成客户验证，200G PAM4进入客户验证	公司公告/产业调研	2026-08-17	进行中
华为海思订单	8月11日公告拟投42.68亿建源杰半导体科技产业园（西咸新区沣西新城，建设期24个月）突破产能瓶颈。2026H1正式财报（8月30日业绩交流会确认）：营收9.25亿(+351.4%)、归母净利6.07亿(+1212.2%)、扣非5.14亿	公司公告/2026H1业绩交流会(2026-08-30)/133家机构调研纪要(2026-08-31)	2026-09-07	进行中
CW光源NPO验证	大功率CW连续波激光器是800G/1.6T光模块及CPO/硅光核心光源，70mW已百万颗级大规模供货、100mW批量交付，为华为等核心供应商，产能供不应求	产业调研/公司年报	2026-08-17	已确认
EML研发进度	100G PAM4 EML已批量出货，200G PAM4 EML客户验证稳步推进（8月30日业绩交流会口径）；瞄准CPO/NPO机遇新研发120mW/300mW/400mW多款高功率CW激光器、正结合客户需求推进产品验证与研发；25/50G	公司公告/2026H1业绩交流会(2026-08-30)	2026-09-07	进行中

长光华芯 (688048) 光芯片·VCSEL/EML双布局

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高功率VCSEL量产	车载905nm VCSEL通过AEC-Q102车规认证，国内唯一VCSEL IDM量产平台、单月产能百万片量级、良率85%+；进入禾赛、速腾聚创供应链，2025年向禾赛交付超100万片、2026年目标500万片。新增：VCSEL面发射芯片效	公司公告/产业调研/爱集微(2026-08-14)	2026-08-23	已确认
EML研发进度	100G EML国内唯一稳定量产外供、良率92%，大批量供货中际旭创、新易盛、光迅等全部头部光模块厂商，并已送样谷歌、亚马逊等海外云厂商。200G PAM4 EML：产业链会议披露已完成头部客户全套可靠性/系统验证、2026Q3批量出货（较	中际旭创调研纪要/长光华芯中报交流会(2026-08)/产业媒体(2026-09)	2026-09-07	进行中
华为份额	联合产业龙头成立星钥光子，落地国内首条90nm 8英寸硅光量产线（2026年底通线、2027投产），打造InP有源+硅光无源双平台IDM；华为光芯片供应链份额待提升	行业跟踪/公司公告	2026-08-17	进行中
产能利用率	2026Q1营收同比+37.81%，归母净利+159.73%、扣非亏损收窄40.5%；订单先于利润的拐点形态，车载VCSEL+EML双引擎驱动产能利用率提升	财报	2026-08-17	进行中

东威科技 (688700) 电镀设备·份额70%+，先进封装必需设备

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在手订单超30亿	2026H1垂直连续电镀设备订单金额同比+150%+、签单量创历史新高；存货14.8亿(+71.2%)、发出商品11.4亿(+80.7%)，营收结算保障度高。新增：7月21日公告新签1.27亿元大单，上半年签单量创历史新高	公司公告/半年报/中金公司研报(2026-08-09)	2026-08-23	已确认
合同负债8.72亿翻倍	截至2026年6月末合同负债11.1亿元（较Q1末+27.8%、较年初+60.61%），在手订单增长强劲；经营现金流3.11亿(+924.83%)	财报/半年报	2026-08-17	已确认
毛利率37%+	2026H1毛利率37.6%(+5.1pct)、净利率14.7%(+5.1pct)；营收6.74亿(+51.94%)、归母净利0.99亿(+133.21%)，拟10派1.7元	财报/半年报	2026-08-17	已确认
新产线订单	VCP设备国内市占率50%+；2025年已交付PVD/TGV/RDL设备，2026H1新增TGV设备订单1台（业内首台TGV电镀线，玻璃基板制备电镀工艺要求更复杂）；水平镀三合一为国内首台、已获客户复购订单，商业化进入加速期；移载式VCP形	公司公告/券商研报/广发证券(2026-09-01)	2026-09-07	进行中

中天科技 (600522) 空芯光纤·NPO独家供应商

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空芯光纤量产	2026年5月8日与华为联合公告实现国内首次O波段反谐振空芯光纤数据中心内部连接规模化应用；2026年8月完成全球首例长距离低损耗空芯光纤量子通信网络交付；6月22日发布17280芯超大芯数高密度光缆；2026年8月中标重庆移动空芯光纤采购	公司公告/央视经济半小时(2026-09)/产业调研	2026-09-07	已确认
华为NPO订单	华为昇腾灵衢智算集群空芯光纤独家供应商，时延降低约30%、损耗降低约70%，已锁定订单至2027年；适配无锡Token昇腾384超节点、四川大型智算中心	公司公告/产业调研	2026-08-17	已确认
保偏光纤份额	保偏光纤国内份额领先，光器件配套稳定供货；跻身阿里、腾讯等头部大厂数据中心高速互联核心供应商	公司公告	2026-08-17	已确认
光纤光缆产能	2026H1预计归母净利23.52-25.08亿(+50%-60%)，扣非+46.78%-57.46%；光通信产品量价齐升、AI算力与数字新基建加速落地	财报/业绩预告	2026-08-17	已确认

芯碁微装 (688630) 直写光刻LDI·替代日本SCREEN

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载板设备订单	7月自研国内首台超大尺寸板级封装直写光刻设备PLP2000获核心客户订单，填补国内空白；MAS6P规模化量产导入长电科技、通富微电产线、生产效率较海外竞品提升超50%；WLP2000通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证并获重复批量订单；	公司公告/2026H1半年报/中财网(2026-09-01/09-02)	2026-09-07	进行中
先进封装拓展	WLP/PLP设备进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，近期新签5台先进封装订单；6μm设备签单大超预期，全年预计至少大几十台。2026H1财报确认——WLP2000晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过CoWoS-L产线可靠	公司公告/2026H1半年报/中财网(2026-09-01/09-02)	2026-09-07	进行中
国产替代份额	全球PCB LDI设备2025年市占率18.8%居首，全球唯一覆盖PCB/IC载板/晶圆级/面板级封装全场景LDI厂商；覆盖全球百强PCB厂商七成	行业研究/券商研报	2026-08-17	已确认
LDI设备出货量	2025年交付500-600台，二期工厂新增产能1000台/年；2026H1营收11.06亿(+68.95%)、归母净利2.81亿(+98.13%)。新增：二期基地2026H1进入产能爬坡、设计产能达一期两倍以上，一/二期协同满产运行；CO	财报/2026H1半年报(2026-08-26)	2026-08-31	进行中

华丰科技 (688629) 224G连接器·份额60%+，昇腾高速互联核心

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昇腾订单量	2026年6月昇腾950配套高速线模组订单环比十倍增长（5月千套级→6月近万套）；华为Atlas超节点机柜高速线模组第一供应商，市占率50%-60%（部分型号独家）；超节点单套连接器价值量提升至1.5万元（传统约3000元，提升4-5倍）。	机构调研/产业调研/雪球(2026-08)	2026-08-23	进行中
224G良率	224G背板连接器及线缆组件已达可批量交付状态，Capella/Impel 224G系列进入量产代际；112G已批量应用于华为昇腾国产算力集群	产业调研/公司公告	2026-08-17	进行中
新产品拓展	448G同步预研中；发布6.4T NPO光模块并深度参与OPEN NPO MSA/联盟，卡位NPO连接器与NPO Socket（交换芯片至NPO引擎LGA连接）	公司公告/产业调研	2026-08-17	进行中
华为份额	华为高速背板连接器核心供应商、份额50%-60%部分型号独家；华为哈勃持股2.95%，共建高速连接器联合实验室，前置参与华为服务器架构设计	产业调研	2026-08-17	已确认

长电科技 (600584) 2.5D封测·昇腾核心封测供应商

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昇腾封测份额	昇腾950DT采用2.5D+Chiplet，长电科技是国内适配昇腾高端NPU批量封装的主要合作方；自研XDFOI多维异构集成平台承接HBM堆叠/中端Chiplet。新增：2026H1正式财报：营收195.27亿(+4.96%)、归母净利8.	产业调研/公司公告/2026H1半年报(2026-08-21)	2026-08-23	已确认
定增进展	2026-09-03晚披露定增预案：拟向不超35名特定对象募资不超65亿元，投向5个项目——高性能计算高端先进封装平台扩产15亿（超高性能计算芯片/服务器网通芯片封测产能）、高端电源模组先进封装测试产能升级10亿（AI数据中心高功率电源）、	公司公告(2026-09-03)/每日经济新闻/中国经营报(2026-09-06)	2026-09-07	进行中
先进封装营收占比	2025年先进封装收入约270亿、占比69.5%，全年营收388.7亿创历史新高；2026Q1主动砍低毛利订单、产能倾斜AI高端封装，归母净利+42.74%。新增：2026H1综合毛利率15.15%、同比+1.68pct；AI/HPC+汽车	财报/2026H1半年报	2026-08-23	进行中
毛利率	产品结构优化驱动毛利率提升：2026Q1营收小幅下滑但净利同比+42.74%，2026H1扣非净利同比+84.73%，盈利质量来自AI高端封装。新增：2026H1毛利率15.15%(+1.68pct)、净利率4.21%；营业收现率108.4	财报/2026H1半年报	2026-08-23	已确认

通富微电 (002156) 2.5D封测·910C独家封测

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950封测订单	昇腾950封测第二供应商（盛合晶微主力约53%、通富约47%），配套加速卡、板级封装。新增：2026H1正式财报——营收160.41亿(+23.03%)、归母净利17.17亿(+316.77%)、扣非7.47亿(+77.78%)，已超202	产业调研/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中
多层堆叠良率	具备2.5D异构集成、Chiplet多芯粒合封能力，承接昇腾910B/中端推理芯片外协封装，侧重异构芯片后端封测。新增：HBM3 12层堆叠良率98%+，切入AMD AI加速卡供应链；CPO光电合封技术通过可靠性验证；2D+多维堆叠高性能先	产业调研/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中
AMD订单联动	AMD封测订单持续，先进封装产能共享；拟定增募资不超44亿元瞄准存储芯片封测、汽车电子、高性能计算。新增：2026H1财报确认——AMD营收和盈利均创历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上；公司与AMD保持合资+合作模式，是AMD最主要	公司公告/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中
先进封装营收	2026Q1归母净利润同比增长224.55%、当期反超长电科技。新增：2026H1正式财报——归母净利17.17亿(+316.77%)已超2025全年；Q2单季13.88亿创历史新高；中高端产品营收明显增加，产能利用率饱满；研发投入8.25	财报/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中

L4 行业消息面 — 华为昇腾950超节点关键动态

利好: 3 条 | 中性: 0 条 | 利空: 0 条 | 行业消息系数: 1.000

利好 WAIC 2026：华为昇腾950超节点真机首次公开亮相 2026-07-21

2026/7/21 WAIC 大会上昇腾950超节点真机首次公开展示，确认 Scale-up 全光互联(以光代电)架构。

利好昇腾950DT 预计 2026 Q4 批量上市 2026-07-22

新一代训练卡 950DT 进入量产准备，Q4 批量交付，超节点配套产业链进入业绩兑现期。

利好联讯仪器 H1 净利预增 +801%~926% 2026-07-23

昇腾950超节点板块 · 五层漏斗决策日报