昇腾950超节点板块日报 2026-09-10

L1 板块环境 (权重30%)

弱

系数: 0.474

L2 概念板块 (权重15%)

概念活跃

系数: 0.800

L3 龙头标的 (权重20%)

龙头分化

系数: 0.637

L4 消息面 (权重15%)

消息面偏多

系数: 0.750

L5 技术面 (权重20%)

技术面中性

系数: 0.559

产业链分层定位 — 上下游关联图 (v2.2 新增)

上游材料

封装基板/ABF膜/CBF膜等原材料

兴森科技 +0.66%

华正新材 +2.80%

深南电路 +2.35%

上游设备

电镀设备/直写光刻设备等生产工具

东威科技 -0.85%

芯碁微装 -0.36%

中游器件

光芯片/光纤/连接器等核心元器件

源杰科技 +0.06%

长光华芯 -1.53%

中天科技 -2.40%

华丰科技 -2.13%

中游集成

光模块/NPO/OCS 等集成方案

000988 +0.00%

002281 +0.00%

下游封测

先进封装 / 2.5D / 3D 封测代工

长电科技 -0.76%

通富微电 -0.02%

L1 板块环境 — 趋势四分类 + 收盘指数 + 周月线趋势 + 周月线收盘 (v2.2)

板块	收盘指数	当日涨跌	20日涨幅	趋势方向	周线趋势/收盘	月线趋势/收盘	量比MA5	量价配合	综合系数
半导体	9401.49	-0.48%	-7.9	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.79	缩量下跌	0.440
PCB概念	23176.03	+0.18%	-0.94	震荡偏弱	无数据 —	无数据 —	0.95	缩量上涨	0.440
通信设备	9713.25	-1.03%	-2.94	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.84	缩量下跌	0.440
CPO概念	8825.29	-0.47%	1.79	震荡上行	无数据 —	无数据 —	0.86	缩量下跌	0.680
芯片	9401.49	-0.48%	-7.9	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.79	缩量下跌	0.440
华为算力	12046.36	-0.87%	-5.79	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.77	缩量下跌	0.440
光刻机	1769.05	-1.49%	-4.63	下降趋势	无数据 —	无数据 —	0.79	缩量下跌	0.440

核心标的全景表 — 产业链层 + 量能关系 + OBV + 完整支撑压力 + K线形态 (v2.2 重构)

标的/形态	产业链层	产业链定位	涨跌	量比	换手率	量价配合	OBV资金	RSI/区间	布林位置	支撑压力位(五档 + 距现价%)	评分	决策
T3 兴森科技 002436 龙头:	未知 —	FC-BGA载板·昇腾份额60%+，广州产能爬坡核心标的	+0.66%	0.91	9.58%	缩量上涨	数据不足	62.4 偏强	中上轨间	R2 42.13 +6.1% R1 40.12 +1.0% 现 39.71 S1 33.24 -16.3% S2 37.90 -4.6% S3 26.30 -33.8%	0.610	逢低关注
T3 华正新材 603186 龙头:	未知 —	CBF膜·唯一过华为认证，国产替代日本垄断核心	+2.80%	1.22	16.06%	放量上涨	数据不足	70.9 超买	触上轨(超买)	R2 228.89 +5.0% R1 217.99 +0.0% 现 217.99 S1 164.00 -24.8% S2 173.38 -20.5% S3 98.60 -54.8%	0.637	逢低关注
T3 深南电路 002916	未知 —	FC-BGA载板·22层ABF量产，多层板核心供应商	+2.35%	1.00	1.25%	缩量上涨	数据不足	61.5 偏强	中上轨间	R2 412.55 +5.2% R1 392.90 +0.2% 现 392.31 S1 331.80 -15.4% S2 376.75 -4.0% S3 284.50 -27.5%	0.605	逢低关注
T3 源杰科技 688498 龙头:	未知 —	光芯片·112G VCSEL，NPO光引擎核心	+0.06%	0.65	1.85%	缩量上涨	数据不足	60.4 偏强	中上轨间	R2 1804.95 +5.0% R1 1719.00 +0.0% 现 1719.00 S1 1466.00 -14.7% S2 1556.35 -9.5% S3 1016.80 -40.8%	0.591	逢低关注
T3 长光华芯 688048	未知 —	光芯片·VCSEL/EML双布局	-1.53%	0.75	4.49%	缩量下跌	数据不足	49.5 偏弱	中上轨间	R2 352.91 +15.3% R1 336.95 +10.1% 现 305.96 S1 272.03 -11.1% S2 336.38 --9.9% S3 213.00 -30.4%	0.570	逢低关注
T3 东威科技 688700 龙头:	未知 —	电镀设备·份额70%+，先进封装必需设备	-0.85%	0.98	5.15%	缩量下跌	数据不足	58.6 偏强	中上轨间	R2 69.73 +8.9% R1 64.60 +0.9% 现 64.05 S1 53.74 -16.1% S2 65.35 --2.0% S3 48.36 -24.5%	0.596	逢低关注
T3 中天科技 600522 龙头:	未知 —	空芯光纤·NPO独家供应商	-2.40%	0.78	3.75%	缩量下跌	数据不足	49.5 偏弱	中下轨间	R2 40.37 +21.2% R1 36.08 +8.3% 现 33.30 S1 31.70 -4.8% S2 39.11 --17.4% S3 27.70 -16.8%	0.558	逢低关注
T3 芯碁微装 688630	未知 —	直写光刻LDI·替代日本SCREEN	-0.36%	0.63	1.94%	缩量下跌	数据不足	43.6 偏弱	中下轨间	R2 494.76 +20.9% R1 471.20 +15.1% 现 409.30 S1 370.80 -9.4% S2 427.67 --4.5% S3 299.90 -26.7%	0.540	逢低关注
T3 华丰科技 688629 龙头:	未知 —	224G连接器·份额60%+，昇腾高速互联核心	-2.13%	0.73	1.66%	缩量下跌	数据不足	36.4 偏弱	中下轨间	R2 146.83 +18.8% R1 156.22 +26.4% 现 123.60 S1 122.40 -1.0% S2 152.13 --23.1% S3 120.08 -2.8%	0.544	逢低关注
T3 长电科技 600584 龙头:	未知 —	2.5D封测·昇腾核心封测供应商	-0.76%	0.63	2.69%	缩量下跌	数据不足	26.0 超卖	中下轨间	R2 75.31 +10.6% R1 85.85 +26.0% 现 68.12 S1 67.36 -1.1% S2 82.39 --20.9% S3 61.00 -10.5%	0.541	逢低关注
T3 通富微电 002156	未知 —	2.5D封测·910C独家封测	-0.02%	0.68	2.73%	缩量下跌	数据不足	34.1 偏弱	中下轨间	R2 63.72 +9.2% R1 70.66 +21.1% 现 58.34 S1 56.87 -2.5% S2 65.99 --13.1% S3 51.34 -12.0%	0.548	逢低关注

📐 点击展开支撑压力位计算逻辑 (环球财经 #026 框架)

版本: v2.2

档位	名称	计算公式	判定规则
R2	中阻力	MA120 (近120日均价)	若价格在 MA120 上方用 MA120, 否则用近 20 日最高 × 1.05
R1	首要阻力	max(closes[-20:])	近 20 日最高价
Current	现价	closes[-1]	最新交易日收盘价
S1	首要支撑	min(closes[-20:])	近 20 日最低价
S2	强支撑	MA60 (近60日均价)	若 MA60 缺失则用 S1 × 0.95
S3	极限支撑	min(closes[-60:])	近 60 日最低价 (止损参考)

((level - price) / price) × 100, 正数=阻力在现价上方, 负数=支撑在现价下方

📐 斐波那契回撤位 (基于近60日 high/low):

38.2%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.382
50.0%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.500
61.8%: high_60 - (high_60 - low_60) × 0.618

📍 位置判定规则 (基于 dist_s1/dist_r1):

条件	判定	评分
`dist_s1 < 3%`	近支撑 (关注反弹)	0.7
`dist_r1 < 3%`	近压力 (警惕回调)	0.4
`dist_s1 < 8%`	支撑上方	0.6
`dist_r1 < 8%`	压力下方	0.5
`else`	区间中部	0.5

L5 技术面详解 — RSI + S/R五档 + 布林 + 均线 + MACD + OBV + K线形态识别 (v2.2)

兴森科技 (002436) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=42.13 (+6.1%) | R1=40.12 (+1.0%) → 现 39.71 → S1=33.24 (+16.3%) | S2=37.90 (+4.6%) | S3=26.30 (+33.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=43.13(+8.6%) / 50%=39.91(+0.5%) / 61.8%=36.7(-7.6%)

📊 布林线: 上轨=40.10 中轨=35.71 下轨=31.31 (带宽24.6%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

华正新材 (603186) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=228.89 (+5.0%) | R1=217.99 (+0.0%) → 现 217.99 → S1=164.00 (+24.8%) | S2=173.38 (+20.5%) | S3=98.60 (+54.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=200.08(-8.2%) / 50%=180.7(-17.1%) / 61.8%=161.32(-26.0%)

📊 布林线: 上轨=208.25 中轨=181.15 下轨=154.05 (带宽29.9%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

深南电路 (002916) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=412.55 (+5.2%) | R1=392.90 (+0.2%) → 现 392.31 → S1=331.80 (+15.4%) | S2=376.75 (+4.0%) | S3=284.50 (+27.5%)
📐 斐波那契: 38.2%=391.66(-0.2%) / 50%=371.2(-5.4%) / 61.8%=350.74(-10.6%)

📊 布林线: 上轨=397.85 中轨=361.42 下轨=324.98 (带宽20.2%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

源杰科技 (688498) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=1804.95 (+5.0%) | R1=1719.00 (+0.0%) → 现 1719.00 → S1=1466.00 (+14.7%) | S2=1556.35 (+9.5%) | S3=1016.80 (+40.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=1553.97(-9.6%) / 50%=1451.4(-15.6%) / 61.8%=1348.83(-21.5%)

📊 布林线: 上轨=1735.98 中轨=1575.25 下轨=1414.52 (带宽20.4%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

长光华芯 (688048) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=352.91 (+15.3%) | R1=336.95 (+10.1%) → 现 305.96 → S1=272.03 (+11.1%) | S2=336.38 (-9.9%) | S3=213.00 (+30.4%)
📐 斐波那契: 38.2%=391.6(+28.0%) / 50%=357.5(+16.8%) / 61.8%=323.4(+5.7%)

📊 布林线: 上轨=333.14 中轨=299.30 下轨=265.46 (带宽22.6%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

东威科技 (688700) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=69.73 (+8.9%) | R1=64.60 (+0.9%) → 现 64.05 → S1=53.74 (+16.1%) | S2=65.35 (-2.0%) | S3=48.36 (+24.5%)
📐 斐波那契: 38.2%=81.05(+26.5%) / 50%=74.81(+16.8%) / 61.8%=68.56(+7.0%)

📊 布林线: 上轨=65.30 中轨=58.97 下轨=52.65 (带宽21.4%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

中天科技 (600522) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=40.37 (+21.2%) | R1=36.08 (+8.3%) → 现 33.30 → S1=31.70 (+4.8%) | S2=39.11 (-17.4%) | S3=27.70 (+16.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=52.51(+57.7%) / 50%=47.77(+43.5%) / 61.8%=43.03(+29.2%)

📊 布林线: 上轨=36.36 中轨=33.80 下轨=31.24 (带宽15.2%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

芯碁微装 (688630) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=494.76 (+20.9%) | R1=471.20 (+15.1%) → 现 409.30 → S1=370.80 (+9.4%) | S2=427.67 (-4.5%) | S3=299.90 (+26.7%)
📐 斐波那契: 38.2%=457.86(+11.9%) / 50%=427.7(+4.5%) / 61.8%=397.54(-2.9%)

📊 布林线: 上轨=462.07 中轨=418.64 下轨=375.21 (带宽20.8%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

华丰科技 (688629) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=146.83 (+18.8%) | R1=156.22 (+26.4%) → 现 123.60 → S1=122.40 (+1.0%) | S2=152.13 (-23.1%) | S3=120.08 (+2.8%)
📐 斐波那契: 38.2%=175.45(+41.9%) / 50%=164.88(+33.4%) / 61.8%=154.31(+24.8%)

📊 布林线: 上轨=153.03 中轨=134.16 下轨=115.28 (带宽28.1%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

长电科技 (600584) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=75.31 (+10.6%) | R1=85.85 (+26.0%) → 现 68.12 → S1=67.36 (+1.1%) | S2=82.39 (-20.9%) | S3=61.00 (+10.5%)
📐 斐波那契: 38.2%=89.21(+31.0%) / 50%=83.82(+23.0%) / 61.8%=78.43(+15.1%)

📊 布林线: 上轨=84.98 中轨=74.60 下轨=64.23 (带宽27.8%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

通富微电 (002156) ?

📍 支撑压力体系 (五档):
R2=63.72 (+9.2%) | R1=70.66 (+21.1%) → 现 58.34 → S1=56.87 (+2.5%) | S2=65.99 (-13.1%) | S3=51.34 (+12.0%)
📐 斐波那契: 38.2%=68.25(+17.0%) / 50%=65.03(+11.5%) / 61.8%=61.8(+5.9%)

📊 布林线: 上轨=68.92 中轨=62.03 下轨=55.14 (带宽22.2%)

📊 K线形态识别: 未识别到强信号形态

标的催化剂跟踪 — 实际进展 + 数据来源 + 状态 (v2.1)

兴森科技 (002436) FC-BGA载板·昇腾份额60%+，广州产能爬坡核心标的

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
广州月产能3.6万→6万片/月爬坡	广州+珠海双基地：2026Q1合计月产能3.6万片（珠海1.2万+广州2.4万），珠海二期总投资25-30亿、月产1.5万㎡FCBGA/ABF载板，2026H2设备搬入投产，2026年底广州+珠海合计目标6万片/月、远期10-12万片。新增	产业调研/公司公告/天风电新(2026-08-08)/产业媒体(2026-09初)；天风电新(2026-09)	2026-09-10	进行中
良率14层95%/20层90%	低层(≤14层)良率稳定95%+，高层AI载板(16-20层)良率90%+，线宽线距9/12μm，最大尺寸120×120mm，良率目标91-92%，已批量供货华为昇腾。新增：950DT良率81%-82%、对应毛利率35%，良率优化后盈利中枢	产业调研/公司公告	2026-08-23	已确认
英伟达订单落地	完成英伟达新一代芯片双平台认证（Vera CPU + Rubin GPU，内资唯一），计划2026Q4开启小批量试样；华为昇腾70%高端产能锁定；前瞻布局玻璃基板已出样品	公司公告/产业调研	2026-08-17	进行中
定增39亿进度	39亿定增推进中，资金用于高阶载板扩产。新增：2026H1正式财报——营收40.38亿(+17.86%)、归母净利1.11亿(+283.27%)；Q2单季归母净利0.92亿(+371.53%)、qoq+389.54%，毛利率22.41%(+	公司公告/2026H1半年报摘要(2026-08-21)/开源证券(2026-08-24)；天风电新(2026-09)/2026H1半年报	2026-09-10	进行中

华正新材 (603186) CBF膜·唯一过华为认证，国产替代日本垄断核心

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
青山湖600万㎡投产进度	青山湖一期300万㎡/年已建成满产（9/4投资者互动确认），独立产线已具备批量交付能力；二期600万㎡规划推进；12亿定增（1200万张覆铜板）处监管审核中；H1营收29.60亿(+305%)、归母1.73亿(+305%)	公司公告/投资者互动(2026-09-04)/券商研报	2026-09-10	进行中
华为份额20%→30%	CBF膜唯一通过华为昇腾/麒麟全流程验证，华为份额约20%(H1)→目标30%(H2)；已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾小批量供货；[新增2026-09-10] 9/4投资者互动确认CBF膜向长电科技、华为昇腾小批量供货	产业调研；投资者互动(2026-09-04)	2026-09-10	进行中
良率85%+	良率85%+，5μm线宽加工能力，性能对标进口ABF膜；持续迭代低Df高端型号，HBM超高阶型号仍在攻关；[新增2026-09-10] 9/4投资者互动确认CBF膜良率>85%，5μm线宽加工能力，性能对标进口ABF膜	产业调研；投资者互动(2026-09-04)	2026-09-10	已确认
长鑫/长存认证	CBF膜已在深南电路、兴森科技等主要IC载板厂完成验证，终端完成华为昇腾体系验证并小批量供货；CPU/GPU及PMIC应用进入客户端验证阶段；长鑫认证未见公开新进展	产业调研/待WebSearch补充	2026-08-17	进行中
CBF膜国产替代率<10%	2026年8月13日据集微网报道，味之素正式通知中国大陆客户削减ABF膜供货量30%、交付周期延长至6个月以上、自Q3起最高涨价30%。国产替代紧迫性提升；华正为国产类ABF膜(CBF)进度第一梯队，良率85%+、产能300万㎡/年。8月1	行业研究/集微网(2026-08-13)/多家券商；投资者互动(2026-09-04)/券商研报	2026-09-10	进行中

深南电路 (002916) FC-BGA载板·22层ABF量产，多层板核心供应商

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
南通四期Q3量产	南通四期聚焦AI服务器/交换机高速高密PCB，2025年末连线投产、2026年稳步爬坡，2026H2-2027逐步达产（年产能66万㎡HDI/FPC，总投资18.6亿）；46亿无锡AI算力PCB项目累计投入9.62亿、进度22.5%（建设中	公司公告/2026H1半年报/投资者关系记录(2026-09-03)/浦银国际(2026-09-02)；投资者关系记录(2026-09-07~09)/券商研报(2026-09-10)	2026-09-10	进行中
NV认证进度	FC-BGA类22层及以下已量产、24层送样验证、26层预研；已导入AMD、高通旗舰CPU批量出货，英特尔第14代酷睿处理器封装供应链已突破。英伟达GB200 ABF载板认证推进中，Rubin平台认证持续导入（载板端）；深南已被市场定位为英	行业跟踪/产业媒体(2026-09)/浦银国际(2026-09-02)；投资者关系记录(2026-09-07~09)/券商研报(2026-09-10)	2026-09-10	进行中
毛利率站稳30%+	2025年营收236.47亿(+32.05%)、净利32.76亿(+74.47%)。2026H1正式财报：综合毛利率31.0%(+4.7pct)，其中PCB业务毛利率36.85%(+2.43pct)、封装基板毛利率31.35%(+16.2p	2026H1正式财报/浦银国际(2026-09-02)；2026H1正式财报/券商研报(2026-09-10)	2026-09-10	已确认
PCB+载板协同	AI服务器PCB主供地位稳固，南通四期+泰国+无锡+广州载板四线扩产，BT类载板产能利用率延续高位，PCB与载板协同效应显现；[新增2026-09-10] 9/7-9投资者关系：南通四期+泰国+无锡+广州载板四线扩产顺利，AI服务器PCB主	公司公告/券商研报；投资者关系记录(2026-09-07~09)	2026-09-10	已确认

源杰科技 (688498) 光芯片·112G VCSEL，NPO光引擎核心

催化剂	最新进展	来源	更新	状态
112G VCSEL量产良率	产品矩阵覆盖2.5G-200G；70mW CW激光器已百万颗级大规模供货、100mW批量交付、300mW面向下一代CPO研发；100G PAM4 EML完成客户验证，200G PAM4进入客户验证	公司公告/产业调研	2026-08-17	进行中
华为海思订单	8月11日公告拟投42.68亿建源杰半导体科技产业园（西咸新区沣西新城，建设期24个月）突破产能瓶颈。2026H1正式财报（8月30日业绩交流会确认）：营收9.25亿(+351.4%)、归母净利6.07亿(+1212.2%)、扣非5.14亿	公司公告/2026H1业绩交流会(2026-08-30)/133家机构调研纪要(2026-08-31)；中信建投(2026-09-06)/2026H1业绩交流会	2026-09-10	进行中
CW光源NPO验证	大功率CW连续波激光器是800G/1.6T光模块及CPO/硅光核心光源，70mW已百万颗级大规模供货、100mW批量交付，为华为等核心供应商，产能供不应求	产业调研/公司年报	2026-08-17	已确认
EML研发进度	100G PAM4 EML已批量出货，200G PAM4 EML客户验证稳步推进（8月30日业绩交流会口径）；瞄准CPO/NPO机遇新研发120mW/300mW/400mW多款高功率CW激光器、正结合客户需求推进产品验证与研发；25/50G	公司公告/2026H1业绩交流会(2026-08-30)；中信建投(2026-09-06)/2026H1业绩交流会	2026-09-10	进行中

长光华芯 (688048) 光芯片·VCSEL/EML双布局

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高功率VCSEL量产	车载905nm VCSEL通过AEC-Q102车规认证，国内唯一VCSEL IDM量产平台、单月产能百万片量级、良率85%+；进入禾赛、速腾聚创供应链，2025年向禾赛交付超100万片、2026年目标500万片。新增：VCSEL面发射芯片效	公司公告/产业调研/爱集微(2026-08-14)	2026-08-23	已确认
EML研发进度	100G EML国内唯一稳定量产外供、良率92%，大批量供货中际旭创/新易盛/光迅等头部厂并送样谷歌/亚马逊等海外云厂商。200G PAM4 EML【预期差修正】：据9/7高盛调研及9/10新品发布会最新口径，原计划"2026Q3批量出货"	中际旭创调研/长光华芯中报/高盛调研(2026-09-07)/9-10新品发布会/产业媒体	2026-09-10	进行中
华为份额	联合产业龙头成立星钥光子，落地国内首条90nm 8英寸硅光量产线（2026年底通线、2027投产），打造InP有源+硅光无源双平台IDM；华为光芯片供应链份额待提升	行业跟踪/公司公告	2026-08-17	进行中
产能利用率	2026Q1营收同比+37.81%，归母净利+159.73%、扣非亏损收窄40.5%；订单先于利润的拐点形态，车载VCSEL+EML双引擎驱动产能利用率提升	财报	2026-08-17	进行中

东威科技 (688700) 电镀设备·份额70%+，先进封装必需设备

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在手订单超30亿	2026H1垂直连续电镀设备订单金额同比+150%+、签单量创历史新高；存货14.8亿(+71.2%)、发出商品11.4亿(+80.7%)，营收结算保障度高。新增：7月21日公告新签1.27亿元大单，上半年签单量创历史新高；[新增2026-	公司公告/半年报/中金公司研报(2026-08-09)；公司公告/2026H1半年报	2026-09-10	已确认
合同负债8.72亿翻倍	截至2026年6月末合同负债11.14亿元、存货14.77亿双创新高（较年初+60.61%）；经营现金流3.11亿(+924.83%)，在手订单增长强劲	财报/2026H1半年报	2026-09-10	已确认
毛利率37%+	2026H1毛利率37.6%(+5.1pct)、净利率14.7%(+5.1pct)；营收6.74亿(+51.94%)、归母净利0.99亿(+133.21%)，拟10派1.7元	财报/半年报	2026-08-17	已确认
新产线订单	VCP设备国内市占率50%+；2025年已交付PVD/TGV/RDL设备，2026H1新增TGV设备订单1台（业内首台TGV电镀线，玻璃基板制备电镀工艺要求更复杂）；水平镀三合一为国内首台、已获客户复购订单，商业化进入加速期；移载式VCP形	公司公告/券商研报/广发证券(2026-09-01)	2026-09-10	进行中

中天科技 (600522) 空芯光纤·NPO独家供应商

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空芯光纤量产	2026年5月8日与华为联合公告实现国内首次O波段反谐振空芯光纤数据中心内部连接规模化应用；2026年8月完成全球首例长距离低损耗空芯光纤量子通信网络交付；6月22日发布17280芯超大芯数高密度光缆；2026年8月中标重庆移动空芯光纤采购	公司公告/央视经济半小时(2026-09)/产业调研；2026H1业绩说明会(2026-09-10)/央视经济半小时	2026-09-10	已确认
华为NPO订单	华为昇腾灵衢智算集群空芯光纤独家供应商，时延降低约30%、损耗降低约70%，已锁定订单至2027年；适配无锡Token昇腾384超节点、四川大型智算中心	公司公告/产业调研	2026-08-17	已确认
保偏光纤份额	保偏光纤国内份额领先，光器件配套稳定供货；跻身阿里、腾讯等头部大厂数据中心高速互联核心供应商	公司公告	2026-08-17	已确认
光纤光缆产能	H1营收309.39亿(+31.10%)、归母23.87亿(+52.29%)，Q2净利14.69亿环比+59.81%；7月末能源网络在手订单330亿（海洋113亿）；境外收入56.69亿(+40.63%)；光通信量价齐升、AI算力与数字新基	2026H1半年报/9-10业绩说明会	2026-09-10	已确认

芯碁微装 (688630) 直写光刻LDI·替代日本SCREEN

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载板设备订单	7月自研国内首台超大尺寸板级封装直写光刻设备PLP2000获核心客户订单，填补国内空白；MAS6P规模化量产导入长电科技、通富微电产线、生产效率较海外竞品提升超50%；WLP2000通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证并获重复批量订单；	公司公告/2026H1半年报/中财网(2026-09-01/09-02)；中财网(2026-09-01/02)/上海证券(2026-09-09)	2026-09-10	进行中
先进封装拓展	WLP/PLP设备进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，近期新签5台先进封装订单；6μm设备签单大超预期，全年预计至少大几十台。2026H1财报确认——WLP2000晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过CoWoS-L产线可靠	公司公告/2026H1半年报/中财网(2026-09-01/09-02)；中财网(2026-09-01/02)/上海证券(2026-09-09)	2026-09-10	进行中
国产替代份额	全球PCB LDI设备2025年市占率18.8%居首，全球唯一覆盖PCB/IC载板/晶圆级/面板级封装全场景LDI厂商；覆盖全球百强PCB厂商七成	行业研究/券商研报	2026-08-17	已确认
LDI设备出货量	2025年交付500-600台，二期工厂新增产能1000台/年；2026H1营收11.06亿(+68.95%)、归母净利2.81亿(+98.13%)。新增：二期基地2026H1进入产能爬坡、设计产能达一期两倍以上，一/二期协同满产运行；CO	财报/2026H1半年报(2026-08-26)	2026-08-31	进行中

华丰科技 (688629) 224G连接器·份额60%+，昇腾高速互联核心

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昇腾订单量	2026H1营收12.61亿(+14.09%)、归母1.47亿(-2.23%)；昇腾950配套高速线模组订单高增（6月近万套），华为Atlas超节点机柜高速线模组第一供应商（市占50%-60%、部分独家），单套连接器价值量提升至1.5万元；	2026H1半年报(2026-08-29)/产业调研	2026-09-10	进行中
224G良率	224G背板连接器及线缆组件已达可批量交付状态，Capella/Impel 224G系列进入量产代际；112G已批量应用于华为昇腾国产算力集群；[新增2026-09-10] 8/29半年报确认224G(A5系列)高速线模组批量交付，Cape	产业调研/公司公告；2026H1半年报(2026-08-29)	2026-09-10	进行中
新产品拓展	448G同步预研中；发布6.4T NPO光模块并深度参与OPEN NPO MSA/联盟，卡位NPO连接器与NPO Socket（交换芯片至NPO引擎LGA连接）；[新增2026-09-10] 8/29发布6.4T NPO光模块及CPU So	公司公告/产业调研；公司公告(2026-08-29)/产业调研	2026-09-10	进行中
华为份额	华为高速背板连接器核心供应商、份额50%-60%部分型号独家；华为哈勃持股2.95%，共建高速连接器联合实验室，前置参与华为服务器架构设计；[新增2026-09-10] 覆盖华为/浪潮/阿里/字节；5月定增募资净额9.69亿、货币资金9.8	产业调研；2026H1半年报(2026-08-29)	2026-09-10	已确认

长电科技 (600584) 2.5D封测·昇腾核心封测供应商

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昇腾封测份额	昇腾950DT采用2.5D+Chiplet，长电科技是国内适配昇腾高端NPU批量封装的主要合作方；自研XDFOI多维异构集成平台承接HBM堆叠/中端Chiplet。新增：2026H1正式财报：营收195.27亿(+4.96%)、归母净利8.	产业调研/公司公告/2026H1半年报(2026-08-21)；产业调研/2026H1半年报/每日经济新闻(2026-09-07)	2026-09-10	已确认
定增进展	2026-09-03晚披露定增预案：拟向不超35名特定对象募资不超65亿元，投向5个项目——高性能计算高端先进封装平台扩产15亿（超高性能计算芯片/服务器网通芯片封测产能）、高端电源模组先进封装测试产能升级10亿（AI数据中心高功率电源）、	公司公告(2026-09-03)/每日经济新闻/中国经营报(2026-09-06)；公司公告(2026-09-03)/中国经营报(2026-09-06)	2026-09-10	进行中
先进封装营收占比	2025年先进封装收入约270亿、占比69.5%，全年营收388.7亿创历史新高；2026Q1主动砍低毛利订单、产能倾斜AI高端封装，归母净利+42.74%。新增：2026H1综合毛利率15.15%、同比+1.68pct；AI/HPC+汽车	财报/2026H1半年报	2026-08-23	进行中
毛利率	产品结构优化驱动毛利率提升：2026Q1营收小幅下滑但净利同比+42.74%，2026H1扣非净利同比+84.73%，盈利质量来自AI高端封装。新增：2026H1毛利率15.15%(+1.68pct)、净利率4.21%；营业收现率108.4	财报/2026H1半年报	2026-08-23	已确认

通富微电 (002156) 2.5D封测·910C独家封测

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950封测订单	昇腾950封测第二供应商（盛合晶微主力约53%、通富约47%）。42.2亿定增落地（发行价55.38元、18家机构、31.7亿投四大产能）；2026H1营收160.41亿(+23.03%)、归母净利17.17亿(+316.77%)、扣非7.	产业调研/2026H1正式半年报(2026-08-28)/公司公告	2026-09-10	进行中
多层堆叠良率	具备2.5D异构集成、Chiplet多芯粒合封能力，承接昇腾910B/中端推理芯片外协封装，侧重异构芯片后端封测。新增：HBM3 12层堆叠良率98%+，切入AMD AI加速卡供应链；CPO光电合封技术通过可靠性验证；2D+多维堆叠高性能先	产业调研/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中
AMD订单联动	AMD封测订单持续，先进封装产能共享；拟定增募资不超44亿元瞄准存储芯片封测、汽车电子、高性能计算。新增：2026H1财报确认——AMD营收和盈利均创历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上；公司与AMD保持合资+合作模式，是AMD最主要	公司公告/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-09-10	进行中
先进封装营收	2026Q1归母净利润同比增长224.55%、当期反超长电科技。新增：2026H1正式财报——归母净利17.17亿(+316.77%)已超2025全年；Q2单季13.88亿创历史新高；中高端产品营收明显增加，产能利用率饱满；研发投入8.25	财报/2026H1正式半年报(2026-08-28)	2026-08-31	进行中

L4 行业消息面 — 华为昇腾950超节点关键动态

利好: 3 条 | 中性: 0 条 | 利空: 0 条 | 行业消息系数: 1.000

利好 WAIC 2026：华为昇腾950超节点真机首次公开亮相 2026-07-21

2026/7/21 WAIC 大会上昇腾950超节点真机首次公开展示，确认 Scale-up 全光互联(以光代电)架构。

利好昇腾950DT 预计 2026 Q4 批量上市 2026-07-22

新一代训练卡 950DT 进入量产准备，Q4 批量交付，超节点配套产业链进入业绩兑现期。

利好联讯仪器 H1 净利预增 +801%~926% 2026-07-23

昇腾950超节点板块 · 五层漏斗决策日报